时间：2025-01-07 浏览量：
自2006年7月1日欧盟RoHS开始正式实施以来，无铅焊料焊锡膏被越来越多地应用在各个领域替代含铅焊料焊锡膏。无铅焊料焊锡膏的研究取得了非常多的成绩同时在应用是也存在一下工艺问题。那么在选用焊锡膏是应注意哪些问题呢？
1、焊锡膏批次的一致性
对于焊锡膏，最重要的评估参数是锡膏的黏度、焊锡膏金属含量、金属粉颗粒尺寸分布情况等。必须了解这些焊锡膏参数实际值和供应商所提供的规格范围情况。因为材料的实际评估一般只会对每个供应商的一个批次进行，所以必须要确定每个供应商是否有能力保证每批质量的一致性，是否有足够的检测手段以确保这种一致性。
2、可靠性
最终所选的焊锡膏用在PCB上必须具有长期可靠性。最低要求是：焊锡膏必须符合IPC/STD-004 的SIR标准和GR-78的电迁移要求，特别是无铅锡膏与其如此。
3、技术支持与服务
锡膏的应用过程中难免出现问题，所以所选择的锡膏供应商必须有足够的技术支持力量，以确保问题能够得到快速定位和解决。另外，技术支持能力强的供应商还可以协助用户解决工艺问题，比如福英达的超微焊锡膏就是典型案例。
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